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薄膜沉积设备全谱系唯一玩家,110亿在手订单锁定高增长
拓荆科技(股票代码:688072.SH)成立于2010年,总部位于辽宁沈阳,2022年登陆科创板。公司是国内薄膜沉积设备领域的龙头企业,也是目前全球唯一具备PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类薄膜沉积设备全系列产品量产能力的企业。公司无实际控制人,国家集成电路产业投资基金(大基金一期)持股19.67%,是典型的"国家队"背景硬科技企业。
经营范围涵盖:半导体专用设备研发、制造与销售;集成电路设计;信息技术咨询服务等。核心聚焦于高端薄膜沉积设备的设计、开发与制造,产品广泛应用于先进逻辑芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片、先进封装等领域——一句话,凡是需要给芯片"穿衣服"(沉积薄膜)的环节,拓荆科技的设备都能派上用场。头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
拓荆科技的主营业务可以用一句话概括:做薄膜沉积设备,而且是全行业唯一把五大品类全部做出来的那种
① PECVD(等离子体增强化学气相沉积)— 王牌产品
2025年营收51.42亿元,同比+75.27%,占总收入的78.88%。这是公司的"现金奶牛"。以3D NAND存储为例,单颗芯片制造过程中约需12次薄膜沉积,其中8次要用到PECVD设备。公司已将反应温度从260-550℃降至80-200℃,进一步拓展了在先进封装中的应用空间。
② ALD(原子层沉积)— 高增长新星
2025年营收3.01亿元,同比暴增+191.82%。ALD技术可实现原子级精度的薄膜沉积,是先进制程(7nm及以下)不可或缺的工艺。公司在ALD SiCO、SiN、AlN等多款设备上实现重复性出货,已成为国内ALD设备的核心供应商。
③ SACVD / HDPCVD / Flowable CVD — 沟槽填充三剑客
三款设备共同覆盖了从浅沟槽到深宽比>7:1的所有沟槽填充需求。其中Flowable CVD是2024年推出的新品,填补了国内空白,已在多家客户产线通过验证并实现销售。
④ 三维集成设备(混合键合/熔融键合)— 第二增长曲线
子公司拓荆键科布局晶圆键合设备(Dione 300系列),键合精度达亚微米级。2025年已升级至Dione 300 eX版本并获得部分客户订单。面向3D堆叠/HBM/Chiplet趋势,键合设备市场空间巨大。
关键认知:薄膜沉积设备占晶圆制造设备市场约22%(2024年全球市场规模约230亿美元),是仅次于光刻机和刻蚀设备的第三大细分赛道。拓荆科技是国内该领域产品线最完整的厂商,没有之一。
① 唯一的全谱系量产能力
全球薄膜沉积设备市场被应用材料(AMAT)、泛林半导体(Lam Research)、东京电子(TEL)三家垄断约70%的份额。拓荆科技是国内唯一具备PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVD全系列产品线的企业。北方华创有部分CVD产品但不专精,中微公司以刻蚀为主、CVD为辅。这种"小而精"的专业化定位让拓荆在薄膜沉积这个细分赛道上建立了难以撼动的领先地位。头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
② 国际化技术团队, Know-how壁垒极深
创始人吕光泉为国家级海外高层次引进人才,核心团队由8名美籍华人专家领衔,均来自AMAT/Novellus等国际一线设备公司。反应腔设计、射频控制、气路设计、等离子体均匀性控制等核心技术Know-how的积累周期长达5-10年,这不是砸钱就能短期复制的。726名研发人员中含65名博士、425名硕士,硕博占比近68%。
③ 认证壁垒极高,客户深度绑定
半导体设备的工艺验证周期通常长达1-2年,一旦通过客户PQ(工艺鉴定)并进入量产,更换供应商的成本极高。目前公司产品已进入中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等几乎所有主流晶圆厂供应链。前五大客户贡献79%的收入,虽然集中度高但也说明绑定深度足够。
④ 出口管制加速国产替代
美国对华半导体设备出口管制持续加码,AMAT/Lam/TEL的高端设备越来越难进入中国市场。这反而成为拓荆科技的最大利好——下游晶圆厂被迫加速验证国产设备,拓荆作为薄膜沉积赛道的唯一全栈选手直接受益。2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元(同比+35%),连续五年为全球最大市场。头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
⑤ 在手订单充裕,业绩能见度高
截至2025年末,在手订单超110亿元,约为全年营收的1.69倍!合同负债(预收款)48.52亿元,同比+62.7%。这意味着未来12-18个月的收入基本已经锁定,增长确定性极强。
【核心财务数据】
• 当前股价:584.69元(2026-06-01),年内涨幅+265%,历史最高779元
• 2025年营业收入:65.19亿元(同比+58.87%)
• 2025年归母净利润:约9.14亿元(同比+35%左右)
• 2025年综合毛利率:34.95%
• 2026Q1营业收入:11.12亿元(同比+57.0%)
• 2026Q1归母净利润:5.71亿元(同比+488.29%)
• 2026Q1毛利率:41.69%(环比回升+3.7pct,新品量产后成本摊薄效应显现)
• 2025年经营现金流净额:+36.33亿元(历史性由负转正!)
• 合同负债(预收款):48.52亿元(同比+62.7%)
• 研发投入:8.59亿元(占收入13.18%),726名研发人员
• 在手订单:超110亿元(约为2025年全年营收1.69倍)
【财务解读】
拓荆科技的财务报表正在经历一个关键的质变拐点: 第一,营收连续四年保持50%以上增速。2021年7.95亿→2022年17.06亿(+125%)→2023年27.05亿(+59%)→2024年41.03亿(+52%)→2025年65.19亿(+59%)。2021-2025年收入CAGR高达69%,这种持续性在高基数下极其罕见。 第二,经营现金流历史性转正。2025年经营现金流+36.33亿,而此前四年均为负值(-7.21/-1.78/-0.99/-2.83亿)。这说明"高存货→长验收周期"的模式已经跑通,回款质量大幅改善。 第三,Q1净利润暴增488%。5.71亿的季度净利润已经接近2025年上半年水平(0.94亿),规模效应开始集中释放。毛利率从Q1的19.89%快速回升至41.69%,验证了新平台产品量产后成本摊薄逻辑。 第四,期间费用率大幅压缩。2025年期间费用率24.17%,较2024年的42.89%压缩了近19个百分点。随着收入从41亿跨越到65亿,固定费用被快速摊薄,净利率提升空间巨大。头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
券商盈利预测(多份研报综合): 2026E营收85-95亿元,归母净利润14-17亿元; 2027E营收100-120亿元,归母净利润18-23亿元; 定增46亿资金到位后,产能瓶颈有望打开,长期成长天花板进一步抬升。
2010年 —— 公司成立,吕光泉携多名美籍华人专家团队回国创业,专注薄膜沉积设备研发
2010年代 —— 从零起步攻克PECVD核心技术,逐步通过客户验证并实现首台销售,打破海外垄断
2022年4月 —— 成功登陆科创板(688072.SH),成为A股薄膜沉积设备第一股
2022年 —— 首台晶圆键合设备Dione 300研制成功,布局第二增长曲线
2024年 —— Flowable CVD新品推出;新一代设备平台PF-300T Plus/PF-300M发布;多款新产品批量通过客户验证
2025年 —— 营收突破65亿,经营现金流历史性转正;定增46亿获批用于扩产和前沿技术研发;大基金三期参与子公司增资
2026年 —— Q1净利润5.71亿(+488%),毛利率回升至41.69%;110亿订单保障全年高增长;SEMICON China发布原子层ALD新设备和CoO PECVD新产品
① 毛利率波动风险:新平台产品验证阶段成本较高,若规模效应不及预期将压制盈利能力
② 客户高度集中:前五大客户占比79.15%,任何一家扩产暂缓或验收延迟均影响收入节奏
③ 存货规模较大:存货78.26亿元(发出商品43.62亿),验收周期拉长可能引发减值
④ 估值较高:当前股价584.69元,PE估值处于高位,高增长预期已较充分定价
⑤ 关键零部件进口依赖:射频电源、真空泵等部分关键零部件仍依赖海外供应商 头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
拓荆科技的本质,是中国半导体设备产业链中薄膜沉积环节不可替代的"关键卡位者"。
当AI算力需求爆发驱动NAND/DRAM存储大规模扩产,当出口管制迫使国内晶圆厂加速国产替代,当摩尔定律逼近极限催生3D堆叠/Chiplet/HBM等新型封装需求——这三股力量交汇于同一点:薄膜沉积设备。而拓荆科技正是这个赛道上产品线最全、客户覆盖最深、技术积累最厚的选手。
110亿在手订单提供未来一年半的高能见度,经营现金流的历史性转正标志着商业模式的成熟,Q1净利润+488%则宣告规模效应的爆发式释放。头部私募基金长期跟踪,帮你分析市场、根据行情配置产品,欢迎添加微信:Q8881961。
"给芯片'穿衣服'这件事,拓荆做到了极致。"
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